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耐高溫電子灌封膠的性能特點
時間：2019-06-26來源：宏圖瀏覽次數(shù)：
耐高溫電子灌封膠是一種雙組份液體硅橡膠，固化前是液態(tài)形狀，流動性好；而耐高溫電子灌封膠在完全固化后，具有防塵、防水、絕緣、密封、隔熱、防腐蝕、防震等作用。
| 外觀 | 白色粘稠狀液體 |
| 含量 | ≥90% |
| 可耐溫度 | 最高可耐溫度120℃，若是短時間最高可耐150℃ |
| 表干 | 0.5h |
| 硬度 | 5H |
| 厚度 | 按客戶自己需求調(diào)整，在低溫70℃左右或者常溫條件下徹底干燥，只有在徹底干燥后才可以進入高溫狀態(tài)下使用 |
| 使用方法 | 直接灌封，使用時可以加白炭黑作為固化劑一同使用，白炭黑可以起到固化劑和填充劑的作用。 |
普通的環(huán)氧樹脂在100度以上的高溫就會軟化或者烤焦，而耐高溫電子灌封膠可在120度的高溫中長期使用且性能不變，不會出現(xiàn)軟化的現(xiàn)象，而且隨著長時間的使用，溫度的升高，硅膠的性能會越來越好，硬度及附著力會進一步加強。
耐高溫電子灌封膠適用與各種電子組件、開關(guān)、電阻、耐高溫吊秤、電子元器件等產(chǎn)品的密封、隔熱、絕緣、防震及防水防塵。
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