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市場(chǎng)上性能最高的電子灌封膠
時(shí)間：2018-07-17來(lái)源：宏圖瀏覽次數(shù)：
目前市面上最高的灌封膠就是有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠，是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，其具有導(dǎo)熱、阻燃、耐高溫、憎水、無(wú)腐蝕等性能，廣泛應(yīng)用于各類電子元器件上，起到防水抗震、固定密封的作用，有效延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命。
1.電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；
2.具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；
3.具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；4.具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；
5.膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用；
6.固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象；
7.抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開(kāi)裂；
8.可室溫固化也可加溫固化；
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